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项目简介

半导体集成电路配套产业园项目

渭南经开区新材料产业聚集区

渭南经开区新材料产业聚集区

2025-05-11

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资金需求

50 亿元

项目详情

资金用途
项目占地约 300 亩, 主要建设半导体集成电路配套产业光电显示材料基 地、 电子化学品产业基地、 电子特种气体产业基地及用于配套产业的公用 工程。
回报分析
结合园区现有的半导体及集成电路配套产业现状, 紧紧围绕强链、 补链、 龙头带动作用, 上下游配套原则, 招引半导体及集成电路配套产业入驻园区, 形成光电显示材料产业集群、 电子化学品产业集群、 电子特种气体产业集群。 该项目主要以配套半导体集成电路产业为主, 市场规模大, 具有很强的市场竞 争力。 项目建成后, 可实现年销售收入 100 亿元, 年利润 35 亿元, 上缴税金 15 亿元。
联系方式

联系人: 闫旭光

联系电话: 0913-7161011

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展会地点:中国·西安
展会时间:2025年5月21日 - 25日
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